Huawei è il terzo produttore più grande al mondo, con una cifra di smartphone venduti nello scorso anno pari a 108 milioni, che si prospettano crescere lungo il corso di quest’anno. L’ultimo dispositivo di punta è stato presentato qualche giorno fa; stiamo parlando di Huawei P9 e la sua variante Plus, due terminali dalle caratteristiche tecniche elevate, costruiti con materiali premium e con doppio modulo fotocamera by Leica sul retro.

Oggi parliamo del nuovo teardown che mostra l’interno di Huawei P9. Il terminale è costruito interamente in metallo, e non sono stati riscontrati particolari problemi nel processo di disassemblaggio. Vicino alla microUSB sono presenti le due viti che tengono ben saldo l’insieme, dopodiché è possibile rimuovere la backcover.

Huawei P9 si presenta, una volta rimosso il pannello esterno, in tutte le sue componenti. La prima a saltare all’occhio è la batteria non removibile da ben 3000 mAh, che ricopre gran parte del terminale, dopodiché è possibile notare la scheda madre con a bordo i principali chip. Al suo interno troviamo le componenti hardware di cui siamo già a conoscenza, ovvero il SoC octa-core proprietario HiSilicon Kirin 955 a 64-bit, i 4 Gb di memoria RAM e la memoria ROM da 64 GB. I due moduli fotocamera da 12 MP sono, invece, raggruppati in un unico blocco.

Qui in basso lasciamo disponibile la galleria che mostra le componenti interne di Huawei P9.