Samsung sfrutterà le Heat Pipes per i futuri top di gamma 2018

Proprio come Samsung, sono diverse le società produttrici che nel corso degli ultimi due anni hanno adottato differenti soluzioni di raffreddamento. Tali tecniche, però, sono state rese disponibili soltanto per i dispositivi top di gamma delle varie case per evidenti motivi di costi. Inoltre, è anche evidente come gli smartphone di fascia media o entry-level non abbiano bisogno di particolari tecnologie per il raffreddamento a causa delle basse prestazioni dei processori.

Samsung è stata la prima azienda ad adottare un metodo di raffreddamento nel mercato mobile, e le Heat Pipes hanno accompagnato i diversi dispositivi a partire da Galaxy S7 ai più attuali top di gamma 2017.

Diversi rumors avevano fatto pensare che per i futuri flagship 2018 l’azienda sudcoreana avesse rinunciato ad adottare questo tipo di tecnologia a causa degli elevati costi. In realtà diversi esponenti dell’azienda sudcoreana hanno affermato che si continuerà ad utilizzare le Heat Pipes anche sui prossimi Galaxy S9 e Note 9.

Alcune società stanno già iniziando a testare dei nuovi metodi per il raffreddamento dei processori, le presunte nuove tecniche prevedono lo sfruttamento di piccole camere a vapore ma si tratta di una tecnologia ancora imperfetta che richiede delle dimensioni troppo elevate rispetto a quelle raggiunte dai dispositivi di ultima generazione.

Fonti anonime ad ogni modo sostengono che questa moderna tecnica dovrebbe essere pronta ad essere inserita all’interno dei top di gamma 2019, ma tutto dipenderà anche dalle loro dimensioni e dal costo con cui verranno offerti sul mercato.

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