In un evento virtuale tenuto nella giornata di ieri, il CEO di AMD Lisa Su ha presentato alcuni tra i prodotti forse più attesi dal pubblico: la nuova CPU Milan-X, che sfrutta la tecnologia 3D V-Cache di AMD; e la sua nuova GPU Instinct MI200, che fornisce fino a 220 core di elaborazione.
“Siamo in un’era digitale che chiede a gran voce alte prestazioni, guidata dalla crescente necessità di implementare ulteriori prestazioni di elaborazione fornite in modo più efficiente e su scala sempre più ampia per alimentare i servizi e i dispositivi che definiscono la vita moderna“, ha dichiarato Su.
La nuova CPU Epyc di terza generazione di AMD con 3D V-Cache (conosciuta come Milan-X) è la prima CPU dell’azienda con tecnologia chiplet 3D. I processori hanno una cache L3 tripla rispetto ai processori Milan standard. Su quello standard, ogni core die complesso (CCD) aveva 32 megabyte di cache; Milan-X aggiunge 64 megabyte di cache in 3D per un totale di 96 megabyte per CCD. Con otto CCD, aggiunge fino a 768 megabyte di cache L3. Aggiungendo nella cache L2 e L1, c’è un totale di 804 megabyte di cache per socket.
Milan-X è costruito sullo stesso core Zen 3 di Milan, e avrà anche un core count massimo di 64.
Secondo AMD, Milan-X con 3D V-Cache fornisce più di 200 volte la densità di interconnessione dei chiplet 2D e più di 15 volte la densità rispetto alle soluzioni di impilamento 3D già esistenti. L’interfaccia die-to-die utilizza un legame diretto rame-rame senza saldature per migliorare le temperature complessive.
AMD segnala anche un miglioramento complessivo delle prestazioni del 50% per Milan-X. Il chipmaker ha dimostrato la velocità di Milan-X su un carico di lavoro EDA, eseguendo la soluzione di verifica di Synopsys VCS. Un Milan-X 16-core con V-Cache 3D di AMD risulta essere più veloce del 66% rispetto alla Milan standard senza V-Cache.
La conferenza è continuata presentanpo poi la nuova GPU di casa AMD.
La MI200 è la prima GPU multichip al mondo progettata per massimizzare i calcoli computazionali e quelli di dati in una singola soluzione. La serie MI200 contiene due matrici GPU CDNA 2 che sfruttano 58 miliardi di transistor. È dotato di almeno 220 unità di calcolo e 880 nuclei matrice di seconda generazione. Otto pile di memoria HBM2e forniscono un totale di 128 gigabyte di memoria a 3,2 TB/s, con capacità complessiva più grande di quattro volte rispetto all’MI100. Le due matrici CDNA2 sono collegate in tessuto Infinity a 25 Gbps per un totale di 400 GB/s di banda bidirezionale.
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Fonte: HPCwire
