Neanche il tempo di metabolizzare il recente annuncio del nuovo processore M2, che già si parla dei prossimi SoC che Apple ha in cantiere.
Secondo Jeff Pu di 9to5Mac, Apple continuerà a collaborare con TSMC come fornitore di chip Apple Silicon.
L’azienda taiwanese di semiconduttori dovrebbe avviare la produzione in serie del nuovo chip “M2 Pro” di Apple entro la fine dell’anno, che secondo quanto riferito sarà basato sul processo a 3 nanometri.
Per chi non lo conoscesse, la scala di un chip in nanometri rappresenta la distanza tra i suoi transistor. Minore è la distanza, migliori saranno le prestazioni. Nonostante una serie di miglioramenti, il nuovo chip Apple Silicon M2 è basato sullo stesso processo a 5 nanometri di M1, offrendo solo un piccolo aumento nelle prestazioni.
Apple afferma che l’M2 ha prestazioni della CPU del 18% più veloci rispetto all’M1, con una grafica migliore del 35% grazie a una nuova GPU a 10 core. M2 offre anche fino a 24 GB di RAM, mentre M1 è disponibile solo con 8 GB e 16 GB di RAM.
All’inizio di quest’anno, 9to5Mac ha appreso dalle fonti che Apple stava lavorando a un nuovo Mac mini con il chip M2 Pro, mentre l’azienda ha anche sviluppato chip ancora più potenti per il tanto atteso Apple Silicon Mac Pro. Se il report dovesse rivelarsi corretto, le versioni di fascia alta del chip M2 saranno tutte basate sul processo a 3 nanometri.
Apple inoltre starebbe lavorando anche su un nuovo Mac mini (nome in codice J474) che monterà a bordo proprio il hip M2 Pro, una variante con otto core ad alte prestazioni e quattro core di efficienza, per un totale di una CPU a 12 core contro la CPU a 10 core dell’attuale M1 Pro.
Ma non è tutto, Pu suggerisce anche che ci sarà anche un nuovo iPad con un chip da 3 nanometri, ma non ci sono altri dettagli.