Anche per il nuovo Honor 8, presentato la settimana scorsa, è arrivato il consueto appuntamento con uno dei primi teardown, realizzato ancora una volta dal sito cinese IT168. Sebbene non si possa ancora parlare di punteggi di riparabilità, il processo iniziale di apertura si è dimostrato abbastanza semplice, il vetro è fissato al telaio in metallo attraverso una colla adesiva, mentre già dalla prima apertura dell’interno, è possibile notare come un cavo metallico mantenga unite la scheda madre con tutti gli altri componenti.

Huawei ha impiegato sul nuovo smartphone, rispetto ad altri modelli come P9 o Honor V8,  una grande quantità di adesivi termici, migliorando notevolmente lo smaltimento del calore, generato dal processore e dalla componentistica in generale.

Sulla scheda madre principale possiamo vedere il chip HiSilicon Kirin 950, la ROM da 64GB, il modulo RAM da 4GB, chip NFC e svariati altri piccoli integrati legati alla connettività. Conferme anche per i sensori fotocamera, il doppio modulo da 12 MP è lo stesso utilizzato su Huawei P9 (Sony IMX 286).

L’assemblaggio quindi sembra molto buono, i vari componenti sono tenuti insieme tra loro senza un uso eccessivo di collanti, il vetro invece sembrerebbe risultare molto fragile, nonostante il processo di stampaggio ad iniezione lo leghi in maniera perfetta alla scocca in metallo. Per la scheda tecnica completa, ecco il link.