Dopo averne parlato qualche settimana fa in occasione dell’annuncio fatto allo Snapdragon Technology Summit di cui abbiamo dato notizia in questo articolo, è di ieri la notizia che il nuovo dispositivo HP convertibile Envy X2 ha passato la certificazione della FFC, ente americano preposto all’approvazione dei dispositivi che verranno prossimamente immessi sul mercato.
La notizia è interessante in quanto il nuovo Envy X2 rappresenta il primo modello di HP basato su piattaforma Windows on ARM ed equipaggiato con processore Qualcomm Snapdragon in luogo del più classico Intel.
La certificazione risalirebbe allo scorso 15 Dicembre, ora non resta che attendere il lancio ufficiale del prodotto e il suo arrivo sul mercato che, realisticamente, dovrebbe avvenire in occasione della prossima disponibilità di Redstone 4, il nuovo Major Update di Windows 10 atteso per il mese di Marzo.
Recentemente il prodotto HP ha ricevuto anche la certificazione da parte del GSM Global Certification Forum per la connessione del device con un elevato numero di bande GSM nel mondo.
Il 2 in 1 del produttore americano è equipaggiato con un processore Qualcomm Snapdragon 835, 4 o 8 GB di Ram di sistema, SSD da 256 GB, display da 12’’ con risoluzione FullHD+, uno spessore di appena 6,9 mm e naturalmente vede a bordo il nuovo Windows on ARM opportunamente riadattato.
Il reparto audio è affidato a speaker Bang & Olufsen mentre per quanto riguarda le porte di connessione troviamo una USB Type-C, jack cuffie e slot sia per schede MicroSD per espandere la capacità di archiviazione sia per la Simm di connessione dati LTE che sfrutta la nuova architettura Qualcomm.
A seguito della presentazione del nuovo Snapdragon 845 da parte di Qualcomm che equipaggerà la prossima generazione di dispositivi ARM a partire dalla prossima estate il nuovo prodotto di HP potrebbe però essere presto superato o aggiornato da una versione più potente equipaggiata con il nuovo processore.
