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LeEco Le Pro 3: ecco il primo teardown che ci mostra il suo interno

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LeEco Le Pro 3: ecco il primo teardown che ci mostra il suo interno

Il sito cinese IT168 è ormai diventato celebre per i tanti teardown fino ad ora effettuati su numerosi modelli di smartphone e tablet. Uno degli ultimi dispositivi passati sotto il giravite di IT168 è il nuovissimo LeEco Le Pro 3, presentato pochissime ore fa.

Il teardown conferma che il LeEco Le Pro 3 è un ottimo dispositivo

Questo interessante teardown non ha potuto fare altro che confermare la buona qualità costruttiva di questo dispositivo. La cosa che più ha sorpreso gli utenti, noi compresi, riguarda l’alto grado di riparabilità di questo device. Infatti, nonostante sia costruito con una scocca  in alluminio e sia in possesso di una batteria interna non removibile, questo dispositivo viene facilmente disassemblato.

Il teardown ci mostra anche le più interessanti specifiche tecniche di questo device. Fra queste ricordiamo il nuovissimo processore Snapdragon 821 di Qualcomm (evoluzione dell’ottimo chip Snapdragone 820). Inoltre, il LeEco Le Pro 3 possiede 4 / 6 GB di memoria RAM ed è commercializzato nei seguenti tagli di memoria: 32 / 64 / 128 GB. Le altre caratteristiche tecniche collocano questo smartphone nella fascia alta di mercato: display da 5.5 pollici con risoluzione Full HD, fotocamera posteriore da 16 megapixel  e batteria da 4.070 mAh. Unico vero difetto di questo dispositivo riguarda la mancanza del jack audio da 3,5 mm.

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