MediaTek ha presentato ufficialmente il Dimensity 9200, il suo ultimo chipset 5G che alimenterà la prossima generazione degli smartphone top di gamma.
Il Soc vanterà prestazioni estreme ed efficienza energetica intelligente, e il produttore promette esperienze di gioco coinvolgenti, acquisizione di immagini ultra nitide e supporto per connettività sia mmWave 5G che sub-6GHz ai consumatori di tutto il mondo.
Il Dimensity 9200 è il primo chip per smartphone a integrare un Arm Cortex X3 con velocità operative superiori a 3GHz e il primo dotato della GPU Arm Immortalis-G715 con un motore di ray tracing basato su hardware. Il chipset include anche la tecnologia di gioco HyperEngine 6.0 di MediaTek per un’azione veloce e fluida in modo che i giocatori possano immergersi in ogni scena, con dettagli epici. Con il supporto per display di gioco dalle prestazioni estreme, risoluzione accattivante e design pieghevole estesi, la tecnologia di visualizzazione MediaTek MiraVision 890 del chipset dà vita ai contenuti.
Leader nell’efficienza energetica con la sua tecnologia eXtreme Power Saving per la riduzione del rumore AI e le attività di super risoluzione AI, il Dimensity 9200 offre fino al 30% di risparmio energetico con AI-NR e fino al 45% di risparmio energetico con AI-SR in tutte le applicazioni visive . I miglioramenti dell’APU 690 (AI Processing Unit) di sesta generazione del chipset includono prestazioni fino al 35% più veloci nel benchmark ETHZ5.0 rispetto all’APU di quinta generazione.
Il Dimensity 9200 è la prima piattaforma per smartphone predisposta per Wi-Fi 7, che supporta velocità di trasmissione dati fino a 6,5 Gbps. Il chipset integra un avanzato modem 5G integrato con intelligenza artificiale per una ricerca più rapida della rete, ripristino della connessione 5G fuori dalle zone morte e altri miglioramenti della connettività intelligente. Offre inoltre esperienze 5G senza interruzioni passando contemporaneamente in modo fluido tra connessioni a lunga portata inferiori a 6 GHz e connessioni mmWave super veloci.
Gli utenti possono connettersi ovunque grazie alla tecnologia di coesistenza Bluetooth e Wi-Fi di MediaTek, che consente a Wi-Fi, audio Bluetooth a bassa energia (LE) e periferiche wireless come i gamepad di connettersi contemporaneamente senza interferenze. Inoltre, il sistema a doppia antenna del chipset passa in modo intelligente tra prestazioni estreme e antenne a bassissima potenza in base alle esigenze degli utenti in tempo reale.
I primi smartphone dotati del nuovo processore arriveranno sul mercato entro la fine del 2022.
