Nonostante siano stati già confermati i dettagli sul futuro chipset Qualcomm Snapdragon 845 dedicato ai top di gamma 2018, la società che negli ultimi anni si è dedicata a produrre i migliori processori per smartphone e tablet Android ha in serbo altri prodotti per fascia media ed entry-level.
Anche se questa è la prima volta che sentiamo parlare di Snapdragon 670, 640 e 460, nelle ultime ore è trapelata un’immagine su Weibo che è stata in grado di fornire dettagli particolarmente importanti sui tutti i processori che ci accompagneranno nel nuovo anno in arrivo.
Tralasciando le informazioni già note sul modello 845, sembra chiaro che Qualcomm abbia intenzione di utilizzare la stessa combinazione tra ARM Cortex-A55 e Cortex-A75 per i due Snapdragon 670 e 640, mentre il modello 460 si limiterà alla sola architettura Cortex-A55.
Il 670 sarà il modello più potente della gamma, secondo solamente al già noto 845, viene fornito con quattro CPU Kryo 360 Gold con clock a 2 GHz e quattro CPU Kryo 385 Silver con clock a 1,6 GHz. Si tratta di un processore octa-core che verrà affiancato ad una GPU Adreno 620 e modem LTE X16 di Qualcomm. Il modello 640, invece, è composto da due CPU Kryo 360 Gold con clock a 2 GHz e sei CPU Kryo 385 Silver con clock a 1,55 GHz. In questo caso sul comparto grafico verrà fornita una GPU Adreno 610, leggermente meno performante della precedente, ed un modem LTE X12. I due Qualcomm Snapdragon 670 e 640 sono prodotti che sfruttano la tecnologia Samsung FinFET a 10 nm, proprio come il top di gamma della serie.
Ultimo, ma non meno importante, è il piccolo Snapdragon 460. A differenza dei fratelli maggiori, questo chipset verrà dedicato al segmento entry-level garantendo comunque prestazioni superiori rispetto ai prodotti di precedente generazione. All’interno troviamo quattro CPU Kryo 360 Silver con clock a 1,8 GHz e quattro con clock a 1,4 GHz. Ad occuparsi del comparto grafico qui sarà presente una GPU Adreno 605 affiancata da un modem LTE X12. A differenza dei precedenti due modelli, questo processore sarà realizzato attraverso il processo costruttivo a 14 nm FinFET di Samsung.
Ancora oggi non sono disponibili informazioni ufficiali sul rilascio, ci aspettiamo comunque che i tre attesi chipset possano essere presentati in occasione del Mobile World Congress 2018 di Barcellona.
