Nuove esclusive immagini sono state pubblicate in relazione ad un primo un-mounting del nuovissimo top di gamma etichettato Sony Xperia XZ, il quale, tra le altre cose, ha messo in mostra un nuovo sistema di dissipazione del calore affiancato alla straordinaria elettronica di potenza voluta con il processore Qualcomm Snapdragon 820 e tutte le nuove ottimizzazioni hardware introdotte a corredo del nuovo device.
Sony XPeria XZ si fregia della presenza si un sistema di impermeabilizzazione delle componenti interne cui ci si arriva a seguito dello smontaggio del modulo SIM (provvisto di guarnizioni) e del display, fermamente ancorato alla scocca e per il quale è stato richiesto l’uso di un phon. Appena sotto questo, trova posto una schiuma nera, ovvero il sistema di protezione da acqua e polveri.
La rimozione della base, poi, porta alla luce il modulo batteria da 2.900mAh tenuta in sede da semplice colla facile da rimuovere. Ottimo nel caso in cui si debba procedere alla sostituzione del componente. Rimossi, in seguito, moduli NFC, microfono e motorino vibrazione. In ultimo la parte interna della USB Type-C.
Le altre componenti in evidenza per questo Sony Xperia XZ vertono sul tasto di accensione con sensore di impronte e su quelli laterali, oltre che sullo speaker di sistema e, ovviamente, la scheda madre che ospita i moduli camera da 23 MP e 13 MP (posteriore ed anteriore) con relativi hardware di supporto.
La sorpresa più grande del Sony Xperia XZ, comunque, riguarda la presenza delle due heat-pipe per la dispersione del calore in eccesso per le componenti interne, lo stesso utilizzato su Z5 ed i device della serie X. Sebbene non sia una novità assoluta, resta comunque un fatto rilevante. Ecco le immagini del primo teardown del nuovo Sony device:
