Zopo Speed 8 è il prossimo top di gamma della casa produttrice cinese Zopo, e sarà lanciato in via ufficiale al MWC 2016 (Mobile World Congress) il 24 febbraio, quindi fra poco meno di un mese. Ma in attesa dell’evento più importante dell’anno per quanto riguarda i dispositivi mobili, l’azienda ha deciso di iniziare a incuriosire gli scopritori di smartphone cinesi rivelando nuove specifiche tecniche del modello di punta.
Ciò che la casa produttrice aveva già rivelato precedentemente è che Zopo Speed 8 avrà un design realizzato interamente in metallo (di cui potete vedere l’effetto spazzolato nell’immagine), conterrà un lettore di impronte digitali sotto la fotocamera principale e disporrà sotto la scocca del nuovo processore flagship di MediaTek: Helio X20. Si tratta di un potente deca core con una frequenza che arriva fino a 2,5 Ghz, la prima CPU con architettura tri cluster.
Le nuove specifiche svelate per Zopo Speed 8 aggiungono nuovi dettagli. Ci saranno 4 GB di memoria RAM ed una fotocamera posteriore modello Sony IMX230 dalla risoluzione di 21 Megapixel, con auto focus Phase Detection.
Per i selfie ci saranno invece 8 Megapixel, mentre la batteria avrà una capacità di 3600 mAh. Infine nel comparto software ci sarà Android 6.0 Marshmallow. Sarà quindi uno smartphone votato al massimo delle prestazioni in ogni ambito.
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